西门子CPUST40模块

半导体装备企业要想在市场中立于不败之地，就必须为芯片制造商提供成本低、功能先进、品质优且稳定性好的创新型半导体过程解决方案。这些过程解决方案包括机械功能、电气控制以及软件驱动的电子器件等几个结构元素。为了与这些越来越复杂的元素齐头并进，满足各种各样的客户需求，并在快速的技术变革中赢得激烈的竞争，半导体装备制造商必须持续成功地对产品和过程研发（R&D）进行投资，并实现研发（R&D）生产力的更大化。
为了提高研发（R&D）生产力，避免投资浪费，设备制造商必须与铸造厂和芯片制造商等半导体生态系统合作伙伴展开有效协同。设备制造商必须通过巧妙的**电子供应链采购和外包业务，降低成本。为了应对复杂的产品，他们还必须实施模块化的产品开发战略，这种战略需基于通用的、且具有明确路线图和界面的平台 。
Siemens PLM Software提供了一套统一的解决方案，帮助设备制造商开发并获得这些核心功能，并对过程进行优化。
我们的半导体装备产品生命周期管理 (PLM)解决方案，提供了一个丰富的集成化环境，用于在单一的产品和过程知识源中，对机械、电气、电子以及嵌入式软件内容进行开发和管理。这些全息PLM（(HD-PLM) ）改善了**分散的开发团队对产品的总体认识。这些解决方案帮助不同的职能团队利用对产品的整体认识，更好地优化折衷方案，推动整个半导体装备生命周期中的详细设计、制造、采购、销售以及服务决策。
工程团队可利用这种高精度的产品和过程信息，将精力放在自己的领域，同时在彼此的相关环境中合作以共同实现总体开发目标。这样就可确保清晰理解设计意图，并对整个机电系统的变更做出持续的影响分析，从而将质量问题减少到更低限度，并改善了可激发创新的垮专业协同。
半导体装备管理功能使您能够：
通过半导体装备需求管理、组合优化以及计划管理，对研发组合投资加以定义，并对该组合在不同产品系列中的执行情况进行管理。
跨领域了解平台定义和系统界面，并通过将需求、功能、逻辑和物理界面、架构定义以及产品结构联系在一起，借以避免出现集成问题。
实现机械、电子、软件以及电气互联开发生命周期的同步化，以确保设计质量和客户满意度，并防止出现本可避免的日程延迟情况。
通过高度集成化的虚拟制造验证、车间操作、电子装配、以及质量关键绩效指标（KPI）管理，简化设计转移和工程到制造的转换。
利用可容易地进行的信息共享和项目特定的安全要求，实现了与半导体创新合作伙伴的联合开发协同。
使供应链合作伙伴在产品生命周期早期便参与其中，以便对新设备导入时的供应链风险、供应商质量以及部件的可用性进行管理。
通过获取成熟的产品和过程信息，并使之可迅速地被不同的职能团队和半导体生态系统合作伙伴所用，您就可以主动地对市场和客户需求、产品复杂性、设计变更进行管理，并以更低的成本将更多功能的创新产品推向市场。您还可以利用高精度的产品和过程信息平台，不断地对业务营运进行评估和改进。
良好的半导体装备制造商均已采用了由Siemens PLM Software提供的统一的PLM解决方案。利用我们行业更佳做法驱动的解决方案，设备制造商已获得了更高的研发生产力，降低了开发和营运成本、实现了对平台和产品复杂性的成功管理，这些均已成为他们的竞争优势。

若不相符或不能运行完成全过程，说明程序有误，应进行修改。在这一过程中，对程序的理解将逐步加深，为现场调试作好了准备，同时也可以发现程序不合理和不完善的部分，以便进一步优化。

**系统行业一直在千方百计打造重量更轻、性能更强和可靠性更高的运载火箭，以此来降低将有效载荷送入轨道的成本。 新材料、创新结构和系统的应用催生了新的机会，让**器及其运行变得更加经济实惠。 而且很显然，长距离载人**工程面临着巨大的挑战，需要加大对工程领域的关注。 我们针对太空系统行业的解决方案可帮助您设计创新型**器，并改善开发流程（包括结构、机械和系统工程）和环境测试。
随着复合材料越来越多地为各行各业（包括航空、汽车、风能和造船等传统行业在内）所认可，**行业也积极跟进，而且更加依赖于这些尖端材料。 这是因为，使用复合材料制造的结构硬度和强度更大，重量更轻，同时这类材料还能降低初始制造成本和整体生命周期成本。 专业的工程设计工具，比如产品生命周期管理 (PLM) 和复合材料工程软件，可提供必要的 CAD 集成软件工具，可靠地设计和制造优化的结构，而且还有几个十分关键的优势，包括：
设计定义与有限元分析 (FEA) 软件紧密集成，可支持并行设计和分析过程
生产能力仿真功能可在流程早期提醒设计和制造工程师注意可能会出现的制造问题
所有设计数据均可无缝传输到制造期间的多个流程，包括手动铺叠、树脂传递模塑、自动纤维铺设 (AFP) 和铺带 (ATL)
使用复合材料时，我们必须设法在成本和性能之间做出权衡，这也是太空系统行业一系列激动人心的颠覆性新项目所要做的一部分工作。 这些项目侧重于打造重量轻得多的运载火箭，以便提高有效载荷运载能力，进而有助于消化将卫星送入轨道的运营成本。 由于复合材料结构的制造技术成本更低，因此也有助于通过整合零件和缩短制造时间来降低成本。
这些项目还侧重于开展详细的迭代结构分析，这对优化复合材料结构重量来说是不可或缺的。 由于加强了将复合材料定义传输给分析工具时所使用的方法，这使得我们能以一种更快、更可靠的全新方式优化重量和性能设计。
当前使用的运载火箭每次运完有效载荷后便会销毁，相比之下，可重复使用的运载火箭可以节省大量成本。 重复使用运载火箭时，我们必须清楚了解飞行载荷会如何影响结构完整性。 项目如果能提供详细、精细的复合材料结构定义，便能让我们对结构行为有着更准确的了解。
这些太空系统工程能力具有巨大的潜力，有助于实现行业的目标，并推动**器的技术发展水平迈入新的阶段。 Siemens PLM Software 专门针对特定行业的软件和服务可以简化**器组件从设计到制造的过程，并帮助工程师提升工作效率、缩短产品上市时间和提高产品性能。
通过应用基于系统工程的一致流程框架，您可以从客户的反馈声开始，一直到服务、支持和生命周期结束，都能捕捉、管理和组织信息和知识。 通过对需求建模，并通过功能和逻辑分解将需求分解到物理实现手段，您可以显着提高整个车辆的可追溯性水平。 ，依照系统建模可以透彻理解模型内各部件的依赖关系，而且有助于促进各工程领域（比如材料、车身、底盘、外饰、内饰、动力传动系统、电气/电子设备和软件集成）保持协调一致并实现可追溯性。
跨属性仿真和测试可保证在不同的关键设计属性之间保持平衡。 汽车行业正面临着一些重大挑战，既要缩小发动机尺寸和改善动力传动系统技术，又要提供混合动力和电动解决方案，同时还要侧重于更大限度减轻重量，并通过提升整体性能和效率来扩大品牌价值 Siemens PLM Software 提供了大量一维和三维仿真和测试工具，可以在设计过程中的每个环节优化上述平衡关系，包括内饰、底盘、动力传动系统、车身、电子设备及整车集成。
这对于汽车 主机厂成功将不同产品物料清单 (BOM) 和过程清单 (BOP) 统一起来十分关键，更重要的是，它能将不同视角协调起来，比如用途与产品结构。 完成上述协调后，这个信息主干便可以驱动诸如端到端的配置和变更管理之类的集成流程。
Siemens PLM Software 解决方案建立在开放标准的基础上，可用于我们的应用程序之间的集成，还可用于与原有数据和系统及其他第三方应用程序集成。 即使您采用的是更好的应用程序，汇总来自不同创作环境和作者的工作，它也能让您灵活实施所需的业务流程 在整个流程中，每个人都将单个信息源进行工作。
Siemens PLM Software 系统综合驱动的汽车产品开发解决方案可让您：
在整个开发过程中均可追溯客户的反馈声，从而使决策与产品战略意图保持一致，提供客户想要的产品
通过仿真实现多属性设计优化，以及通过测试开展模型验证
通过对照目标持续分析和验证车辆、系统或组件性能来减少返工
在复合材料从设计到制造的整个过程中，缩短时间并降低成本
实现端到端集成，确保所有车辆领域涉及到的每个人都能在需要时获得正确的信息，打造出更符合客户要求的产品
按设计做一块调试板，以钮子开关模拟输入节点，以小型继电器模拟生产工艺设备的继电器与接触器，其辅助接点模拟设备运行时的返回信号节点。